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苹果A10芯片真身曝光具体参数仍然未知

发布公司:泽鸣   发表日期:2016-08-11   浏览率:        【泽鸣租赁】如果你对曝光频繁的 iPhone 7 外观感到厌倦的话,相信你对下一代 iPhone 的内部一定很感兴趣,继疑似 iPhone 7 的主板曝光后,今天我们似乎又看到了苹果下一代 SoC 的出现,它就是 A10 芯片。
  今天晚上微博用户@GeekBar创始人磊哥曝光了一张疑似 A10 处理器的图片,从此前的消息来看,A10 已于几个月前开始量产,因此有照片流出似乎也不足为怪,至于芯片的具体大小,目前尚不明确。业界普遍认为台积电将会独揽 A10 芯片,而据悉台积电依然计划采用 16nm 工艺来打造 A10,不过在设计上将会更加优秀,所以我们可以期待 A10 在性能、功耗和发热方面有更佳的表现。

  至于性能,早前 A10 的跑分结果也出现在了 Geekbench 上,据闻 A10 的性能大概要比 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 的 A9 高 20%。至于 A10 具体的配置和参数,往往都是要等到拆解新 iPhone 后才能知晓。


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